電解銅箔目前主要有兩大用途，主要是電子電路用銅箔與鋰電池用銅箔。電子電路用銅箔因為要與絕緣基材壓合，為了增加剝離強度與耐熱性，需要進行表面處理。目前，此類銅箔，在電子基礎材料中，集中在三個方面應用：（1）單雙面覆銅板（CCL）制作用（包括玻璃布基覆銅板，復合基覆銅板，紙基覆銅板，金屬基覆銅板，陶瓷基覆銅板，撓性覆銅板等）；（2）多層印制線路板（PCB）用；（3）電器元件電磁屏蔽用。